מחברי FPC
מחברי FPC משמשים ליצירת חיבורים בין צגי LCD ומעגלי הנהג (PCB) המתאימים להם. נכון לעכשיו, מוצרים עם גובה של 0.4 מ"מ שולטים בשוק, בעוד שגם מוצרים בגובה 0.3 מ"מ זוכים לאימוץ נרחב.
לוח-ל-מחברי לוח
מגמת הפיתוח של מחברי לוח-ל-לוח בטלפונים ניידים מתאפיינת בירידה-במרווחים וגבהים של סיכות. נכון לעכשיו, מוצרי 0.4 מ"מ הם הסטנדרט העיקרי, אך המגמה עוברת בהדרגה לכיוון 0.35 מ"מ-או אפילו קטן יותר-. דרישות עתידיות ידרשו פרופילים נמוכים עוד יותר ושילוב של יכולות מיגון. במקביל, הגובה של מחברי BTB (Board-to-Board) מצטמצם בהדרגה עד ל-0.9 מ"מ.
מחברי I/O
מחברי קלט/פלט משמשים כאחד משערי הכניסה/פלט הקריטיים ביותר בטלפון נייד, ומאפשרים חיבורים הן לאספקת החשמל והן לשידור האותות. מזעור וסטנדרטיזציה של מוצרים הם הכיוונים העיקריים לפיתוח עתידי במגזר זה.
מחברי כרטיסים
מחברי כרטיסים מיוצגים בעיקר על ידי מחברי כרטיס SIM עם 6-פינים ומחברי T-Flash. הפיתוח העתידי יתמקד בעיקר בשיפור יכולות המיגון והפחתת העובי של מחברי כרטיסי ה-SIM, במטרה להשיג פרופילים נמוכים במיוחד של 0.50 מ"מ בלבד. בנוסף, מוצרי מחברי כרטיסים מתפתחים לעבר פונקציונליות רב-; "שתיים-ב-יחידות משולבות-המשלבות גם כרטיס SIM וגם פונקציות של מחבר פלאש--כבר החלו להופיע בשוק.
מחברי סוללה
ניתן לסווג באופן רחב את מחברי הסוללה לשני סוגים: קפיצים-סוגי מגע (עלים-קפיץ) וסוגי מגע-להבים. המגמות הטכנולוגיות העיקריות עבור מחברי סוללות כוללות מזעור, התאמה לתקני ממשק סוללה חדשים, עכבת מגע נמוכה ואמינות חיבור משופרת.
מחברי אנטנה
בהתחשב בכך שביצוע שיחות הוא הפונקציה הבסיסית ביותר של טלפון נייד, אי אפשר להתעלם מהמחבר שאחראי לקישור הטלפון לאנטנה שלו (המכשיר האחראי על שידור וקליטת אותות-חיצוניים בדגמים ישנים יותר, אך בדרך כלל מובנה-במכשירים מודרניים). רכיב זה ידוע בתעשייה כ"מחבר האנטנה". תפקידו העיקרי הוא ליצור את החיבור בין ה-PCB של הטלפון לבין האנטנה; במיוחד, הצורה והעיצוב הפיזיים של מחבר זה יכולים להשפיע באופן משמעותי על ביצועי-התדרים הגבוהים של האנטנה, מה שעלול להוביל לירידה באות-כגון קליטה חלשה או חוסר יציבות של האות.